PreMold导线架为结合高性能工程塑料与铜材的导线基板，适合应用于2次封装(2nd molding)，相较于有机材料基板(organic substrate)更具散热及耐候性的优势，可应用高功率IC 元件及LED 发光元件。 Premold导线架可再进一步搭配Wettable Flank ，以便符合车载电子元件上板锡焊可视化的要求。
本公司可提供的规格如下：