QFN(Quad Flat No Lead)，四方平面无引脚封装，由于其无引脚特性，QFN在封装上最大的优势为封装体积的缩小，同时，QFN少了海鸥翼(L字型)引脚，因此电气传导效率较传统封装更高，此外，外露的焊盘(用于与PCB连接)也可提供直接的散热路径，逸散晶片热能，致使其散热性能较传统封装为佳。 DR-QFN (Dual rows QFN)，在相同封装的面积下，能提供较QFN更高的接脚数(1.5倍) 以因应更复杂的晶片功能。 综上「封装体积」、「电气传导」及「散热性」，QFN/DR-QFN封装可向下取代传统QFP封装，向上可取代部份TFBGA市场，可望逐渐成为现今消费型电子封装主流方式。
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