QFP(Quad Flat Package)，四侧引脚扁平封装，引脚自四个侧面拉出如海鸥翼(L字型)，其引脚形状可提供较佳的作业性及可靠性 并提供较高之接脚数，因此被广泛应用于各式的电子产品中。因应终端产品需求，QFP亦衍伸出LQFP(Low Profile QFP)及TQFP(Thin QFP)，其小面积及轻薄的特性可促使QFP应用于更多3C电子产品。 QFP封装最常见于微处理器、显示器及通讯类IC。本公司可提供的规格如下：