PreMold導線架為結合高性能工程塑料與銅材的導線基板，適合應用於2次封裝(2nd molding)，相較於有機材料基板(organic substrate)更具散熱及耐候性的優勢，可應用高功率IC 元件及LED 發光元件。Premold導線架可再進一步搭配Wettable Flank ，以便符合車載電子元件上板錫焊可視化的要求。
本公司可提供的規格如下：