QFN(Quad Flat No Lead)，四方平面無引腳封裝，由於其無引腳特性，QFN在封裝上最大的優勢為封裝體積的縮小，同時，QFN少了海鷗翼(L字型)引腳，因此電氣傳導效率較傳統封裝更高，此外，外露的焊盤(用於與PCB連接)也可提供直接的散熱路徑，逸散晶片熱能，致使其散熱性能較傳統封裝為佳。 DR-QFN (Dual rows QFN)，在相同封裝的面積下，能提供較QFN更高的接腳數(1.5倍) 以因應更複雜的晶片功能。 綜上「封裝體積」、「電氣傳導」及「散熱性」，QFN/DR-QFN封裝可向下取代傳統QFP封裝，向上可取代部份TFBGA市場，可望逐漸成為現今消費型電子封裝主流方式。
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