SO(Small Outline)系列為DIP(Dual In-line Package)之延伸,泛指其面積較DIP少30~50%且厚度亦少於DIP的70%,其特點為引腳自封裝兩側拉出成如海鷗翼(L字型)。同時,SO係指一種封裝的組合,包含SOP(Small Outline Package)、SSOP(Shrink SOP)、TSOP(Thin SOP)及TSSOP(Thin Shrink SOP)等。SO被廣泛應用於各類型的IC,其中以隨機記憶體及閃存儲空間為最主流,本公司可提供的規格如下: